Numéro d'article : 2-1437542-2
Fabricant : TE Connectivity AMP Connectors
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut de la pièce : Obsolete
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 20.0µin (0.51µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole, Right Angle, Vertical
Caractéristiques : Carrier, Closed Frame
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 20.0µin (0.51µm)
Matériau de contact - Post : Beryllium Copper
Matériau du boîtier : Aluminum Alloy
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI