67SLG100100100PI00 Fiche technique
Spécifications pour 67SLG100100100PI00
Numéro d'article : 67SLG100100100PI00
Fabricant : Laird Technologies EMI
La description : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Séries : SMD Grounding Metallized
Statut de la pièce : Active
Type : Film Over Foam
Forme : Rectangle
Largeur : 0.394" (10.00mm)
Longueur : 0.394" (10.00mm)
la taille : 0.394" (10.00mm)
Matériel : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Placage : -
Placage - épaisseur : -
Méthode de fixation : Solder
Température de fonctionnement : -40°C ~ 70°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
726995 Pièces
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