A14412-01 Fiche technique
Spécifications pour A14412-01
Numéro d'article :
A14412-01
Fabricant :
Laird Technologies - Thermal Materials
La description :
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Séries :
Tflex™ 600
Statut de la pièce :
Active
Usage :
-
Type :
Gap Filler Pad, Sheet
Forme :
Square
Contour :
228.60mm x 228.60mm
Épaisseur :
0.0400" (1.016mm)
Matériel :
Silicone Elastomer
Adhésif :
Tacky - One Side
Support, porteur :
-
Couleur :
Blue-Violet
Résistivité thermique :
-
Conductivité thermique :
3.0 W/m-K
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-A14412-01
Fabricant
Brève description
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
11072 Pièces
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Produits associés pour A14412-01 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
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|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |