A17669-030 Fiche technique
Spécifications pour A17669-030
Numéro d'article : A17669-030
Fabricant : Laird Technologies - Thermal Materials
La description : TFLEX UT20750 18 X 18
Séries : Tflex™ UT20000
Statut de la pièce : Active
Usage : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Forme : Square
Contour : 457.20mm x 457.20mm
Épaisseur : 0.0300" (0.762mm)
Matériel : Silicone, Ceramic Filled
Adhésif : -
Support, porteur : -
Couleur : Gray
Résistivité thermique : -
Conductivité thermique : 3.0 W/m-K
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-A17669-030
Fabricant
Brève description
TFLEX UT20750 18 X 18
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
5064 Pièces
Prix de référence
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])
- AX Semiconductor a A17669-030 en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour A17669-030. Notre email: [email protected]
- Options et délais de livraison:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Options de paiement:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produits associés pour A17669-030 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |