A17819-07 Fiche technique
Spécifications pour A17819-07
Numéro d'article : A17819-07
Fabricant : Laird Technologies - Thermal Materials
La description : TFLEX HD91750DC1
Séries : Tflex™ HD90000
Statut de la pièce : Active
Usage : CPU
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Forme : Square
Contour : 228.60mm x 228.60mm
Épaisseur : 0.0700" (1.778mm)
Matériel : Silicone, Ceramic Filled
Adhésif : Tacky - One Side
Support, porteur : -
Couleur : Gray
Résistivité thermique : -
Conductivité thermique : 7.5 W/m-K
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-A17819-07
Fabricant
Brève description
TFLEX HD91750DC1
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
9049 Pièces
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |