APF30-30-06CB Fiche technique
Spécifications pour APF30-30-06CB
Numéro d'article : APF30-30-06CB
Fabricant : CTS Thermal Management Products
La description : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Séries : APF
Statut de la pièce : Active
Type : Top Mount
Paquet refroidi : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forme : Square, Fins
Longueur : 1.181" (30.00mm)
Largeur : 1.181" (30.00mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.250" (6.35mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : -
Résistance thermique à flux d'air forcé : 4.40°C/W @ 200 LFM
Résistance thermique @ naturelle : -
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
79520 Pièces
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