ATS-02B-21-C3-R0 Fiche technique
Spécifications pour ATS-02B-21-C3-R0
Numéro d'article :
ATS-02B-21-C3-R0
Fabricant :
Advanced Thermal Solutions Inc.
La description :
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412
Séries :
pushPIN™
Statut de la pièce :
Active
Type :
Top Mount
Paquet refroidi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation :
Push Pin
Forme :
Square, Fins
Longueur :
2.362" (60.00mm)
Largeur :
2.362" (60.00mm)
Diamètre :
-
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) :
0.394" (10.00mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température :
-
Résistance thermique à flux d'air forcé :
16.33°C/W @ 100 LFM
Résistance thermique @ naturelle :
-
Matériel :
Aluminum
Finition Matériau :
Blue Anodized
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T412
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
61390 Pièces
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Xilinx Inc. |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |