ATS-13B-104-C2-R1 Fiche technique
Spécifications pour ATS-13B-104-C2-R1
Numéro d'article :
ATS-13B-104-C2-R1
Fabricant :
Advanced Thermal Solutions Inc.
La description :
HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766
Séries :
pushPIN™
Statut de la pièce :
Active
Type :
Top Mount
Paquet refroidi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation :
Push Pin
Forme :
Square, Fins
Longueur :
1.575" (40.00mm)
Largeur :
1.575" (40.00mm)
Diamètre :
-
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) :
0.500" (12.70mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température :
-
Résistance thermique à flux d'air forcé :
25.23°C/W @ 100 LFM
Résistance thermique @ naturelle :
-
Matériel :
Aluminum
Finition Matériau :
Blue Anodized
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T766
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
65120 Pièces
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Produits associés pour ATS-13B-104-C2-R1 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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Xilinx Inc. |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
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Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |