BDN11-3CB/A01 Fiche technique
Spécifications pour BDN11-3CB/A01
Numéro d'article : BDN11-3CB/A01
Fabricant : CTS Thermal Management Products
La description : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Séries : BDN
Statut de la pièce : Active
Type : Top Mount
Paquet refroidi : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forme : Square, Pin Fins
Longueur : 1.110" (28.19mm)
Largeur : 1.110" (28.19mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.355" (9.02mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : -
Résistance thermique à flux d'air forcé : 7.20°C/W @ 400 LFM
Résistance thermique @ naturelle : 20.90°C/W
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
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