Spécifications pour BGE.1M.200.XAZ

Numéro d'article : BGE.1M.200.XAZ
Fabricant : LEMO
La description : CONN BLANKING COVER
Séries : 1M
Statut de la pièce : Active
Type d'accessoire : Cap (Cover), Blanking
À utiliser avec / Produits connexes : 1M Series Panel Mount Receptacle
Taille de la coque - Insert : -
Matériel : Aluminum
Caractéristiques : Contains Strap with Ring
Couleur : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN BLANKING COVER
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
9016 Pièces
Prix de référence
USD 0
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])

AX Semiconductor a BGE.1M.200.XAZ en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour BGE.1M.200.XAZ. Notre email: [email protected]
Options et délais de livraison:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Options de paiement:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produits associés pour BGE.1M.200.XAZ LEMO

Numéro d'article Marque La description Acheter

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

XC2C512-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP