BZT55C24GS08 Fiche technique
Spécifications pour BZT55C24GS08
Numéro d'article :
BZT55C24GS08
Fabricant :
TEM
La description :
Package SMD or Through Hole TEM BZT55C24GS08 New original parts
Séries :
BZT55C24GS08
Séries :
BZT55C24GS08
Statut partiel :
Active
Remplacement :
-
Tolérance :
-
Tension nominale :
-
courant nominal :
-
Température de fonctionnement :
-
Caractéristiques :
-
Applications :
-
Type de montage :
SMD or Through Hole
Package / Boîte :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-BZT55C24GS08
Fabricant
Brève description
Package SMD or Through Hole TEM BZT55C24GS08 New original parts
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
36138 Pièces
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Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
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Xilinx Inc. |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
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Intel |
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Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
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|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |