Spécifications pour CD-02-05-126

Numéro d'article : CD-02-05-126
Fabricant : Wakefield-Vette
La description : THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE
Séries : ulTIMiFlux™
Statut de la pièce : Active
Usage : TO-126
Type : Pad, Sheet
Forme : Rectangular
Contour : 12.70mm x 8.89mm
Épaisseur : 0.0030" (0.076mm)
Matériel : Phase Change Compound
Adhésif : -
Support, porteur : Polyimide
Couleur : Orange
Résistivité thermique : -
Conductivité thermique : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
1298900 Pièces
Prix de référence
USD 0
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])

AX Semiconductor a CD-02-05-126 en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour CD-02-05-126. Notre email: [email protected]
Options et délais de livraison:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Options de paiement:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produits associés pour CD-02-05-126 Wakefield-Vette

Numéro d'article Marque La description Acheter

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP