Spécifications pour CHA-0189-1

Numéro d'article : CHA-0189-1
Fabricant : TE Connectivity AMP Connectors
La description : BACKSHELLS
Séries : MTC
Statut de la pièce : Active
Type d'accessoire : Backshell
Nombre de positions : -
À utiliser avec / Produits connexes : MTC Series
Caractéristiques : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Brève description
BACKSHELLS
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
8969 Pièces
Prix de référence
USD 0
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])

AX Semiconductor a CHA-0189-1 en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour CHA-0189-1. Notre email: [email protected]
Options et délais de livraison:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Options de paiement:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Produits associés pour CHA-0189-1 TE Connectivity AMP Connectors

Numéro d'article Marque La description Acheter

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XC2C512-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP