DW-03-09-F-S-464 Télécharger la fiche technique PDF - CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Spécifications pour DW-03-09-F-S-464

Numéro d'article : DW-03-09-F-S-464

Fabricant : Samtec Inc.

La description : CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Séries : Flex Stack, DW

Statut de la pièce : Active

Nombre de positions : 3

Pas : 0.100" (2.54mm)

Nombre de rangées : 1

Écartement des rangs : -

Longueur - Broche globale : 0.730" (18.542mm)

Longueur - Poste (accouplement) : 0.156" (3.962mm)

Longueur - Hauteur de pile : 0.464" (11.786mm)

Longueur - queue : 0.110" (2.794mm)

Type de montage : Through Hole

Résiliation : Solder

Contact Finish - Post (Accouplement) : Gold

Épaisseur de la finition de contact - Borne (Accouplement) : 3.00µin (0.076µm)

Couleur : Black

Poids : -

État : Nouveau et original

Qualité garantie : 365 jours de garantie

Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct

Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Référence fabricant

DW-03-09-F-S-464

Numéro de pièce interne

AX-DW-03-09-F-S-464

Fabricant

Samtec Inc.

Brève description

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H GOLD

Statut RoHS

Sans plomb / conforme RoHS

Heure de livraison

1-2 jours

quantité disponible

1230540 Pièces

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Produits associés pour DW-03-09-F-S-464 Samtec Inc.

Numéro d'article	Marque	La description
EPM2210F324I5	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM2210F324A5N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM2210GF324C4	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
XCR3384XL-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 208QFP
EPM1270F256C3	Intel	IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
ISPLSI 5256VE-125LB272	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA
XC2C512-7FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA
EPM7128AEFI100-7N	Intel	IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA
M4A3-256/128-65YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP
EPM7128AETI100-7	Intel	IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

DW-03-09-F-S-464 Fiche technique

Spécifications pour DW-03-09-F-S-464

Produits associés pour DW-03-09-F-S-464 Samtec Inc.