EEG.0B.309.CLN Fiche technique
Spécifications pour EEG.0B.309.CLN
Numéro d'article :
EEG.0B.309.CLN
Fabricant :
LEMO
La description :
CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER
Séries :
0B
Statut de la pièce :
Active
Type de connecteur :
Receptacle, Female Sockets
Nombre de positions :
9
Taille de la coque - Insert :
309
Taille de la coquille, MIL :
-
Type de montage :
Panel Mount, Through Hole
Fonction de montage :
Bulkhead - Front Side Nut
Résiliation :
Solder
Type de fixation :
Push-Pull
Orientation :
G
Matériau de la coquille :
Brass
Finition Coquille :
Chrome
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Couleur :
Silver
Protection contre la pénétration :
IP50 - Dust Protected
Indice d'inflammabilité des matériaux :
UL94 V-0
Caractéristiques :
-
Blindage :
Shielded
Note actuelle :
2A
Tension nominale :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
66815 Pièces
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Produits associés pour EEG.0B.309.CLN LEMO
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 15NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |