EW-13-13-T-S-500 Télécharger la fiche technique PDF - CONN HDR 13POS 0.1 STACK T/H TIN

Spécifications pour EW-13-13-T-S-500

Numéro d'article : EW-13-13-T-S-500

Fabricant : Samtec Inc.

La description : CONN HDR 13POS 0.1 STACK T/H TIN

Séries : Flex Stack, EW

Statut de la pièce : Active

Nombre de positions : 13

Pas : 0.100" (2.54mm)

Nombre de rangées : 1

Écartement des rangs : -

Longueur - Broche globale : 1.230" (31.242mm)

Longueur - Poste (accouplement) : 0.400" (10.160mm)

Longueur - Hauteur de pile : 0.500" (12.700mm)

Longueur - queue : 0.330" (8.382mm)

Type de montage : Through Hole

Résiliation : Solder

Contact Finish - Post (Accouplement) : Tin

Épaisseur de la finition de contact - Borne (Accouplement) : -

Couleur : Black

Poids : -

État : Nouveau et original

Qualité garantie : 365 jours de garantie

Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct

Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Référence fabricant

EW-13-13-T-S-500

Numéro de pièce interne

AX-EW-13-13-T-S-500

Fabricant

Samtec Inc.

Brève description

CONN HDR 13POS 0.1 STACK T/H TIN

Statut RoHS

Sans plomb / conforme RoHS

Heure de livraison

1-2 jours

quantité disponible

362480 Pièces

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Produits associés pour EW-13-13-T-S-500 Samtec Inc.

Numéro d'article	Marque	La description
M4A5-256/128-10YNI	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 10NS 208QFP
EPM7192EGI160-20	Intel	IC CPLD 192MC 20NS 160PGA
M4A5-192/96-6VC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP
EPM2210F324I5	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
EPM7256AEQC208-7	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP
XCR3384XL-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
XCR3512XL-12FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
EPM7512AETC144-12	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP
XCR3512XL-12FG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
XC2C384-7FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

EW-13-13-T-S-500 Fiche technique

Spécifications pour EW-13-13-T-S-500

Produits associés pour EW-13-13-T-S-500 Samtec Inc.