GP2000-D13.5-L30-0.3 Fiche technique
Spécifications pour GP2000-D13.5-L30-0.3
Numéro d'article : GP2000-D13.5-L30-0.3
Fabricant : t-Global Technology
La description : THERM PAD 30MMX13.50MM GREEN
Séries : GP2000
Statut de la pièce : Active
Usage : -
Type : Pad, Tube
Forme : Round
Contour : 30.00mm x 13.50mm
Épaisseur : 0.0118" (0.300mm)
Matériel : Silicone Rubber
Adhésif : -
Support, porteur : -
Couleur : Green
Résistivité thermique : -
Conductivité thermique : 1.3 W/m-K
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
THERM PAD 30MMX13.50MM GREEN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
857990 Pièces
Prix de référence
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])
- AX Semiconductor a GP2000-D13.5-L30-0.3 en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour GP2000-D13.5-L30-0.3. Notre email: [email protected]
- Options et délais de livraison:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Options de paiement:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produits associés pour GP2000-D13.5-L30-0.3 t-Global Technology
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |