HS27 Fiche technique
Spécifications pour HS27
Numéro d'article : HS27
Fabricant : Apex Microtechnology
La description : HEATSINK 12P PWR SIP
Séries : Apex Precision Power®
Statut de la pièce : Active
Type : Board Level
Paquet refroidi : PSIP
Méthode de fixation : Bolt On and PC Pin
Forme : Rectangular, Fins
Longueur : 3.000" (76.20mm)
Largeur : 2.360" (59.94mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.630" (16.00mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : -
Résistance thermique à flux d'air forcé : -
Résistance thermique @ naturelle : 5.30°C/W
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-HS27
Fabricant
Brève description
HEATSINK 12P PWR SIP
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
20952 Pièces
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |