ICF-628-T-O-TR Fiche technique
Spécifications pour ICF-628-T-O-TR
Numéro d'article : ICF-628-T-O-TR
Fabricant : Samtec Inc.
La description : CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Séries : iCF
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : -
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Surface Mount
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : -
Matériau de contact - Post : Beryllium Copper
Matériau du boîtier : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
217230 Pièces
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