MHSL10025 Fiche technique
Spécifications pour MHSL10025
Numéro d'article : MHSL10025
Fabricant : ABB Embedded Power
La description : HEATSINK 2.28L X.84H EXTRUSION
Séries : -
Statut de la pièce : Obsolete
Type : Board Level
Paquet refroidi : -
Méthode de fixation : Bolt On
Forme : Rectangular, Fins
Longueur : 2.280" (57.90mm)
Largeur : 1.450" (36.83mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.940" (23.88mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : -
Résistance thermique à flux d'air forcé : -
Résistance thermique @ naturelle : -
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-MHSL10025
Fabricant
Brève description
HEATSINK 2.28L X.84H EXTRUSION
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
52302 Pièces
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |