MSP3463GB3 Fiche technique
Spécifications pour MSP3463GB3
Numéro d'article :
MSP3463GB3
Fabricant :
MICRONAS
La description :
Package DIP-64P MICRONAS MSP3463GB3 New original parts
Séries :
MSP3463GB3
Séries :
MSP3463GB3
Statut partiel :
Active
Remplacement :
-
Tolérance :
-
Tension nominale :
-
courant nominal :
-
Température de fonctionnement :
-
Caractéristiques :
-
Applications :
-
Type de montage :
SMD or Through Hole
Package / Boîte :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-MSP3463GB3
Fabricant
Brève description
Package DIP-64P MICRONAS MSP3463GB3 New original parts
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
60070 Pièces
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |