Q3-0.005-00-114 Fiche technique
Spécifications pour Q3-0.005-00-114
Numéro d'article : Q3-0.005-00-114
Fabricant : Bergquist
La description : THERM PAD 24MMX21.01MM BLACK
Séries : Q-Pad® 3
Statut de la pièce : Active
Usage : TO-218, TO-220, TO-247
Type : Pad, Sheet
Forme : Rectangular
Contour : 24.00mm x 21.01mm
Épaisseur : 0.0050" (0.127mm)
Matériel : Elastomer
Adhésif : -
Support, porteur : Fiberglass
Couleur : Black
Résistivité thermique : 0.35°C/W
Conductivité thermique : 2.0 W/m-K
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
THERM PAD 24MMX21.01MM BLACK
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
9352140 Pièces
Prix de référence
Notre prix
- (Veuillez nous contacter pour un meilleur prix: [email protected])
- AX Semiconductor a Q3-0.005-00-114 en stock à vendre. Nous pouvons vous expédier dans les 1-2 jours. Veuillez nous contacter pour un meilleur prix pour Q3-0.005-00-114. Notre email: [email protected]
- Options et délais de livraison:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Options de paiement:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Produits associés pour Q3-0.005-00-114 Bergquist
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |