SIP050-1X04-157BLF Fiche technique
Spécifications pour SIP050-1X04-157BLF
Numéro d'article :
SIP050-1X04-157BLF
Fabricant :
Amphenol ICC (FCI)
La description :
CONN SOCKET SIP 4POS TIN
Séries :
SIP050-1x
Statut de la pièce :
Obsolete
Type :
SIP
Nombre de positions ou de broches (grille) :
4 (1 x 4)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
200.0µin (5.08µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Closed Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post :
Brass
Matériau du boîtier :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN SOCKET SIP 4POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
39242 Pièces
Prix de référence
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Intel |
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IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA |
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IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
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Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
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Xilinx Inc. |
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