TGF45-07870787-039 Fiche technique
Spécifications pour TGF45-07870787-039
Numéro d'article : TGF45-07870787-039
Fabricant : Leader Tech Inc.
La description : THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Séries : TGF45
Statut de la pièce : Active
Usage : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Forme : Square
Contour : 199.90mm x 199.90mm
Épaisseur : 0.118" (3.00mm)
Matériel : Aluminum Oxide filled Silicone
Adhésif : -
Support, porteur : -
Couleur : -
Résistivité thermique : -
Conductivité thermique : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
THERM PAD 199.9MMX199.9MM
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |