TISP6NTP2C Fiche technique
Spécifications pour TISP6NTP2C
Numéro d'article :
TISP6NTP2C
Fabricant :
BOUNDS
La description :
Package SMD or Through Hole BOUNDS TISP6NTP2C New original parts
Séries :
TISP6NTP2C
Séries :
TISP6NTP2C
Statut partiel :
Active
Remplacement :
-
Tolérance :
-
Tension nominale :
-
courant nominal :
-
Température de fonctionnement :
-
Caractéristiques :
-
Applications :
-
Type de montage :
SMD or Through Hole
Package / Boîte :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-TISP6NTP2C
Fabricant
Brève description
Package SMD or Through Hole BOUNDS TISP6NTP2C New original parts
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
9222 Pièces
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Produits associés pour TISP6NTP2C BOUNDS
| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
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|
Intel |
IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |