TLE2074AMJGB Fiche technique
Spécifications pour TLE2074AMJGB
Numéro d'article :
TLE2074AMJGB
Fabricant :
TI
La description :
Package DIP TI TLE2074AMJGB New original parts
Séries :
TLE2074AMJGB
Séries :
TLE2074AMJGB
Statut partiel :
Active
Remplacement :
-
Tolérance :
-
Tension nominale :
-
courant nominal :
-
Température de fonctionnement :
-
Caractéristiques :
-
Applications :
-
Type de montage :
SMD or Through Hole
Package / Boîte :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-TLE2074AMJGB
Fabricant
Brève description
Package DIP TI TLE2074AMJGB New original parts
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
36162 Pièces
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
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|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |