TSM-113-01-L-DH-SL-003 Fiche technique
Spécifications pour TSM-113-01-L-DH-SL-003
Numéro d'article :
TSM-113-01-L-DH-SL-003
Fabricant :
Samtec Inc.
La description :
CONN HEADER SMD R/A 26POS 2.54MM
Séries :
TSM
Statut de la pièce :
Active
Type de connecteur :
Header
type de contact :
Male Pin
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Nombre de positions :
26
Nombre de rangées :
2
Rangée d'espacement - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Nombre de positions chargées :
25
Style :
Board to Board or Cable
Ensevelissement :
Unshrouded
Type de montage :
Surface Mount, Right Angle
Résiliation :
Solder
Type de fixation :
Push-Pull
Longueur de contact - Accouplement :
0.230" (5.84mm)
Longueur de contact - Poteau :
-
Longueur totale de contact :
-
Hauteur d'isolation :
0.240" (6.10mm)
Forme de contact :
Square
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
10.0µin (0.25µm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Matériau de contact :
Phosphor Bronze
Matériau d'isolation :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristiques :
Solder Retention
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Protection contre la pénétration :
-
Indice d'inflammabilité des matériaux :
UL94 V-0
Couleur d'isolation :
Black
Note actuelle :
-
Tension nominale :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN HEADER SMD R/A 26POS 2.54MM
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
124690 Pièces
Prix de référence
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Xilinx Inc. |
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IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
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IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |