TSW-103-08-L-S-NA Fiche technique
Spécifications pour TSW-103-08-L-S-NA
Numéro d'article :
TSW-103-08-L-S-NA
Fabricant :
Samtec Inc.
La description :
CONN HEADER VERT 3POS 2.54MM
Séries :
TSW
Statut de la pièce :
Active
Type de connecteur :
Header
type de contact :
Male Pin
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Nombre de positions :
3
Nombre de rangées :
1
Rangée d'espacement - Accouplement :
-
Nombre de positions chargées :
All
Style :
Board to Board or Cable
Ensevelissement :
Unshrouded
Type de montage :
Through Hole
Résiliation :
Solder
Type de fixation :
Push-Pull
Longueur de contact - Accouplement :
0.230" (5.84mm)
Longueur de contact - Poteau :
0.200" (5.08mm)
Longueur totale de contact :
0.530" (13.46mm)
Hauteur d'isolation :
0.100" (2.54mm)
Forme de contact :
Square
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
10.0µin (0.25µm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Matériau de contact :
Phosphor Bronze
Matériau d'isolation :
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Caractéristiques :
-
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Protection contre la pénétration :
-
Indice d'inflammabilité des matériaux :
UL94 V-0
Couleur d'isolation :
Black
Note actuelle :
-
Tension nominale :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN HEADER VERT 3POS 2.54MM
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
1263800 Pièces
Prix de référence
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IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
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|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
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|
Intel |
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||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |