XCZU19EG-3FFVC1760E Fiche technique
Spécifications pour XCZU19EG-3FFVC1760E
Numéro d'article : XCZU19EG-3FFVC1760E
Fabricant : Xilinx Inc.
La description : IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
Séries : Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Statut de la pièce : Active
Architecture : MCU, FPGA
Processeur central : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash : -
Taille de la RAM : 256KB
Des périphériques : DMA, WDT
Connectivité : CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse : 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Attributs primaires : Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Température de fonctionnement : 0°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / caisse : 1760-BBGA, FCBGA
Package d'appareils du fournisseur : 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Poids : -
État : Nouveau et original
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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quantité disponible
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