18-3508-211 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-18-3508-211
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 18-3508-211
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 18-3508-211
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries : 508
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 30.0µin (0.76µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Wire Wrap
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 10.0µin (0.25µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 18-3508-211
Feuilles de données : 18-3508-211.pdf
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