573400D00010G - HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

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HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 573400D00010G

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 573400D00010G
Fabricant : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
La description : HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Séries : -
Statut de la pièce : Active
Type : Top Mount
Paquet refroidi : TO-268 (D³Pak)
Méthode de fixation : SMD Pad
Forme : Rectangular, Fins
Longueur : 0.500" (12.70mm)
Largeur : 1.220" (30.99mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.401" (10.20mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : 1.0W @ 20°C
Résistance thermique à flux d'air forcé : 4.00°C/W @ 600 LFM
Résistance thermique @ naturelle : 14.00°C/W
Matériel : Copper
Finition Matériau : Tin
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 5734 , 573400

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Feuilles de données : 573400D00010G.pdf

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