40-6574-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-40-6574-18
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
quantité disponible
6824 Pieces
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Spécifications pour 40-6574-18
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
40-6574-18
Fabricant :
Aries Electronics
La description :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Séries :
57
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
40 (2 x 20)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
200.0µin (5.08µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Closed Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post :
Beryllium Copper
Matériau du boîtier :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement :
-
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour 40-6574-18
Feuilles de données :
40-6574-18.pdf
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