100-008-001 - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 100-008-001

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 100-008-001
Fabricant : 3M
La description : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Séries : 100
Statut de la pièce : Obsolete
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 8.00µin (0.203µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Closed Frame, Seal Tape
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : Flash
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement : -65°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 100 , 100-0

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Feuilles de données : 100-008-001.pdf

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