BDN16-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
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Brève description
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour BDN16-3CB/A01
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : BDN16-3CB/A01
Fabricant : CTS Thermal Management Products
La description : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Séries : BDN
Statut de la pièce : Active
Type : Top Mount
Paquet refroidi : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forme : Square, Pin Fins
Longueur : 1.610" (40.89mm)
Largeur : 1.610" (40.89mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 0.355" (9.02mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : -
Résistance thermique à flux d'air forcé : 4.50°C/W @ 400 LFM
Résistance thermique @ naturelle : 13.50°C/W
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour BDN16-3CB/A01
Feuilles de données : BDN16-3CB/A01.pdf
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| Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW. | ||
| AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 50V X7R 1206. | ||
| Vishay Beyschlag | CAP CER 7500PF 22.5KV SCREW. | ||
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