TSM-133-02-L-DV-A-P - CONN HEADER SMD 66POS 2.54MM

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CONN HEADER SMD 66POS 2.54MM
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour TSM-133-02-L-DV-A-P

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : TSM-133-02-L-DV-A-P
Fabricant : Samtec Inc.
La description : CONN HEADER SMD 66POS 2.54MM
Séries : TSM
Statut de la pièce : Active
Type de connecteur : Header
type de contact : Male Pin
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Nombre de positions : 66
Nombre de rangées : 2
Rangée d'espacement - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Nombre de positions chargées : All
Style : Board to Board or Cable
Ensevelissement : Unshrouded
Type de montage : Surface Mount
Résiliation : Solder
Type de fixation : Push-Pull
Longueur de contact - Accouplement : 0.320" (8.13mm)
Longueur de contact - Poteau : -
Longueur totale de contact : -
Hauteur d'isolation : 0.100" (2.54mm)
Forme de contact : Square
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 10.0µin (0.25µm)
Finition du contact - Poster : Tin
Matériau de contact : Phosphor Bronze
Matériau d'isolation : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Caractéristiques : Board Guide, Pick and Place
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Protection contre la pénétration : -
Indice d'inflammabilité des matériaux : UL94 V-0
Couleur d'isolation : Black
Note actuelle : -
Tension nominale : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : TSM-13 , TSM-133-0

Documents pour TSM-133-02-L-DV-A-P

Feuilles de données : TSM-133-02-L-DV-A-P.pdf

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