BU180Z-178-HT - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour BU180Z-178-HT
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : BU180Z-178-HT
Fabricant : On Shore Technology Inc.
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries : BU-178HT
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 78.7µin (2.00µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Surface Mount
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Copper
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : Flash
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour BU180Z-178-HT
Feuilles de données : BU180Z-178-HT.pdf
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