BU180Z-178-HT - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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184095 Pieces
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Spécifications pour BU180Z-178-HT
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
BU180Z-178-HT
Fabricant :
On Shore Technology Inc.
La description :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries :
BU-178HT
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
78.7µin (2.00µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Surface Mount
Caractéristiques :
Open Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Copper
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
Flash
Matériau de contact - Post :
Brass
Matériau du boîtier :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour BU180Z-178-HT
Feuilles de données :
BU180Z-178-HT.pdf
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