501603B00000G - HEAT SINK TO-3 1.25 COMPACT
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HEAT SINK TO-3 1.25 COMPACT
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 501603B00000G
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 501603B00000G
Fabricant : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
La description : HEAT SINK TO-3 1.25 COMPACT
Séries : -
Statut de la pièce : Active
Type : Board Level
Paquet refroidi : TO-3
Méthode de fixation : Bolt On
Forme : Rhombus
Longueur : 1.880" (47.75mm)
Largeur : 1.400" (35.56mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 1.250" (31.75mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : 4.0W @ 30°C
Résistance thermique à flux d'air forcé : 3.00°C/W @ 200 LFM
Résistance thermique @ naturelle : 7.80°C/W
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 501603B00000G
Feuilles de données : 501603B00000G.pdf
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