30-3513-10T - CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

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CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 30-3513-10T

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 30-3513-10T
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Séries : Lo-PRO®file, 513
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 30 (2 x 15)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 10.0µin (0.25µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Closed Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement : -55°C ~ 105°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 30- , 30-35

Documents pour 30-3513-10T

Feuilles de données : 30-3513-10T.pdf

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