18-822-90E - CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 18-822-90E

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 18-822-90E
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Séries : Vertisockets™ 800
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 50.0µin (1.27µm)
Matériau du contact - Accouplement : Phosphor Bronze
Type de montage : Through Hole, Right Angle, Horizontal
Caractéristiques : Closed Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 50.0µin (1.27µm)
Matériau de contact - Post : Phosphor Bronze
Matériau du boîtier : Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Température de fonctionnement : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 18- , 18-82

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Feuilles de données : 18-822-90E.pdf

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