115-93-650-41-003000 - CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour 115-93-650-41-003000
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 115-93-650-41-003000
Fabricant : Mill-Max Manufacturing Corp.
La description : CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Séries : 115
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 50 (2 x 25)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 30.0µin (0.76µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin-Lead
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post : Brass Alloy
Matériau du boîtier : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement : -55°C ~ 125°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 115-93 , 115-93-650
Documents pour 115-93-650-41-003000
Feuilles de données : 115-93-650-41-003000.pdf
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