18-3508-30 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-18-3508-30
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
56220 Pieces
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Spécifications pour 18-3508-30
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
18-3508-30
Fabricant :
Aries Electronics
La description :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Séries :
508
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
18 (2 x 9)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
30.0µin (0.76µm)
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Through Hole
Caractéristiques :
Open Frame
Résiliation :
Wire Wrap
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post :
Brass
Matériau du boîtier :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 105°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour 18-3508-30
Feuilles de données :
18-3508-30.pdf
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