30-1518-11 - CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-30-1518-11
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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114185 Pieces
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Spécifications pour 30-1518-11
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 30-1518-11
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Séries : 518
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 30 (2 x 15)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 10.0µin (0.25µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Gold
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 10.0µin (0.25µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 30-1518-11
Feuilles de données : 30-1518-11.pdf
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