DIP050-628-157BLF - CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
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CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour DIP050-628-157BLF
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : DIP050-628-157BLF
Fabricant : Amphenol ICC (FCI)
La description : CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Séries : -
Statut de la pièce : Obsolete
Type : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 28 (2 x 14)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 100.0µin (2.54µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post : Brass
Matériau du boîtier : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour DIP050-628-157BLF
Feuilles de données : DIP050-628-157BLF.pdf
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