24-6574-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-24-6574-18
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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Spécifications pour 24-6574-18
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 24-6574-18
Fabricant : Aries Electronics
La description : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Séries : 57
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 24 (2 x 12)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 200.0µin (5.08µm)
Matériau du contact - Accouplement : Beryllium Copper
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Closed Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 200.0µin (5.08µm)
Matériau de contact - Post : Beryllium Copper
Matériau du boîtier : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement : -
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour 24-6574-18
Feuilles de données : 24-6574-18.pdf
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