ESQ-130-23-T-S-LL - CONN SOCKET 30POS 0.1 TIN PCB

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CONN SOCKET 30POS 0.1 TIN PCB
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Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour ESQ-130-23-T-S-LL

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : ESQ-130-23-T-S-LL
Fabricant : Samtec Inc.
La description : CONN SOCKET 30POS 0.1 TIN PCB
Séries : ESQ
Statut de la pièce : Active
Type de connecteur : Elevated Socket
type de contact : Forked
Style : Board to Board
Nombre de positions : 30
Nombre de positions chargées : All
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Nombre de rangées : 1
Rangée d'espacement - Accouplement : -
Type de montage : Through Hole
Résiliation : Kinked Pin, Solder
Type de fixation : Push-Pull
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : -
Couleur d'isolation : Black
Hauteur d'isolation : 0.535" (13.60mm)
Longueur de contact - Poteau : 0.190" (4.83mm)
Température de fonctionnement : -55°C ~ 105°C
Indice d'inflammabilité des matériaux : UL94 V-0
Finition du contact - Poster : Tin
Hauteurs d'empilage assorties : -
Protection contre la pénétration : -
Caractéristiques : -
Note actuelle : 5.7A per Contact
Tension nominale : 550VAC
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : ESQ-1 , ESQ-130-

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Feuilles de données : ESQ-130-23-T-S-LL.pdf

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