BDN14-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41SQ
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
Fabricant
Brève description
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41SQ
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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1-2 jours
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165810 Pieces
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Spécifications pour BDN14-3CB/A01
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
BDN14-3CB/A01
Fabricant :
CTS Thermal Management Products
La description :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41SQ
Séries :
BDN
Statut de la pièce :
Active
Type :
Top Mount
Paquet refroidi :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Méthode de fixation :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forme :
Square, Pin Fins
Longueur :
1.410" (35.81mm)
Largeur :
1.410" (35.81mm)
Diamètre :
-
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) :
0.355" (9.02mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température :
-
Résistance thermique à flux d'air forcé :
5.60°C/W @ 400 LFM
Résistance thermique @ naturelle :
16.20°C/W
Matériel :
Aluminum
Finition Matériau :
Black Anodized
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour BDN14-3CB/A01
Feuilles de données :
BDN14-3CB/A01.pdf
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