ICF-632-S-O - CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
AX-ICF-632-S-O
Fabricant
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
64755 Pieces
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Spécifications pour ICF-632-S-O
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article :
ICF-632-S-O
Fabricant :
Samtec Inc.
La description :
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Séries :
iCF
Statut de la pièce :
Active
Type :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) :
32 (2 x 16)
Pitch - Accouplement :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement :
-
Matériau du contact - Accouplement :
Beryllium Copper
Type de montage :
Surface Mount
Caractéristiques :
Open Frame
Résiliation :
Solder
Pitch - Poteau :
0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster :
Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau :
-
Matériau de contact - Post :
Beryllium Copper
Matériau du boîtier :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement :
-55°C ~ 125°C
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Documents pour ICF-632-S-O
Feuilles de données :
ICF-632-S-O.pdf
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Vishay Beyschlag |
CAP CER 1000PF 40KV. |
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Vishay Beyschlag |
CAP CER 10000PF 13KV R230 DISK. |
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Vishay Vitramon |
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Vishay Beyschlag |
CAP CER 3000PF 20KV SCREW. |
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Vishay Beyschlag |
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AVX Corporation |
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