HF115AC-0.0055-AC-58 - THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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Spécifications pour HF115AC-0.0055-AC-58
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : HF115AC-0.0055-AC-58
Fabricant : Bergquist
La description : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Séries : Hi-Flow® 115-AC
Statut de la pièce : Active
Usage : TO-220
Type : Pad, Sheet
Forme : Rectangular
Contour : 19.05mm x 12.70mm
Épaisseur : 0.0055" (0.140mm)
Matériel : Phase Change Compound
Adhésif : Adhesive - One Side
Support, porteur : Fiberglass
Couleur : Gray
Résistivité thermique : 0.35°C/W
Conductivité thermique : 0.8 W/m-K
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : HF115A , HF115AC-0.
Documents pour HF115AC-0.0055-AC-58
Feuilles de données : HF115AC-0.0055-AC-58.pdf
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