532602B02500G - HEATSINK TO-220 SOLDERPIN 38.1MM

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HEATSINK TO-220 SOLDERPIN 38.1MM
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Spécifications pour 532602B02500G

Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : 532602B02500G
Fabricant : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
La description : HEATSINK TO-220 SOLDERPIN 38.1MM
Séries : -
Statut de la pièce : Active
Type : Board Level, Vertical
Paquet refroidi : TO-220
Méthode de fixation : Bolt On and PC Pin
Forme : Rectangular, Fins
Longueur : 1.500" (38.10mm)
Largeur : 1.650" (41.91mm)
Diamètre : -
Hauteur hors base (hauteur de l'aileron) : 1.000" (25.40mm)
Dissipation de puissance à l'élévation de la température : 6.0W @ 40°C
Résistance thermique à flux d'air forcé : 2.00°C/W @ 400 LFM
Résistance thermique @ naturelle : 5.50°C/W
Matériel : Aluminum
Finition Matériau : Black Anodized
Poids : -
État : Nouveau et original
Liens connexes : 5326 , 532602

Documents pour 532602B02500G

Feuilles de données : 532602B02500G.pdf

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