DILB14P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
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Brève description
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
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Spécifications pour DILB14P-223TLF
Qualité garantie : 365 jours de garantie
Ressource de stock : Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numéro d'article : DILB14P-223TLF
Fabricant : Amphenol ICC (FCI)
La description : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Séries : -
Statut de la pièce : Active
Type : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de broches (grille) : 14 (2 x 7)
Pitch - Accouplement : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Accouplement : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Accouplement : 100.0µin (2.54µm)
Matériau du contact - Accouplement : Copper Alloy
Type de montage : Through Hole
Caractéristiques : Open Frame
Résiliation : Solder
Pitch - Poteau : 0.100" (2.54mm)
Finition du contact - Poster : Tin
Épaisseur de la finition de contact - Poteau : 100.0µin (2.54µm)
Matériau de contact - Post : Copper Alloy
Matériau du boîtier : Polyamide (PA), Nylon
Température de fonctionnement : -55°C ~ 105°C
Poids : -
État : Nouveau et original
Documents pour DILB14P-223TLF
Feuilles de données : DILB14P-223TLF.pdf
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